エッチング の変更点


#author("2024-03-29T15:57:00+09:00","default:ishikawa","ishikawa")
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[[Memorandum]]

現場の即戦力シリーズ 改訂版 はじめての半導体ドライエッチング技術 2020年10月24日 野尻一男 著

1 章 半導体集積回路の発展とドライエッチング技術
    1.1 ドライエッチングの概要
    1.2 ドライエッチングにおける評価パラメータ
    1.3 LSI の高集積化にドライエッチング技術が果たす役割
    1.1 ドライエッチングの概要/    1.2 ドライエッチングにおける評価パラメータ/    1.3 LSI の高集積化にドライエッチング技術が果たす役割
2 章 ドライエッチングのメカニズム
    2.1 プラズマの基礎
    2.2 イオンシースおよびイオンシース内でのイオンの挙動
    2.3 エッチングプロセスの組み立て方
    2.1 プラズマの基礎/    2.2 イオンシースおよびイオンシース内でのイオンの挙動/    2.3 エッチングプロセスの組み立て方
3 章 各種材料のエッチング
    3.1 ゲートエッチング
    3.2 SiO2 エッチング
    3.3 配線エッチング
    3.4 まとめ
    3.1 ゲートエッチング/    3.2 SiO2 エッチング/    3.3 配線エッチング/    3.4 まとめ
4 章 ドライエッチング装置
    4.1 ドライエッチング装置の歴史
    4.2 バレル型プラズマエッチャー
    4.3 CCP プラズマエッチャー
    4.4 マグネトロンRIE
    4.5 ECR プラズマエッチャー
    4.6 ICP プラズマエッチャー
    4.7 ドライエッチング装置の実例
    4.8 静電チャック
    4.1 ドライエッチング装置の歴史/    4.2 バレル型プラズマエッチャー/    4.3 CCP プラズマエッチャー/    4.4 マグネトロンRIE/    4.5 ECR プラズマエッチャー/    4.6 ICP プラズマエッチャー/    4.7 ドライエッチング装置の実例/    4.8 静電チャック
5 章 ドライエッチングダメージ
    5.1 Si 表層部に導入されるダメージ
    5.2 チャージアップダメージ
    5.1 Si 表層部に導入されるダメージ/    5.2 チャージアップダメージ
6 章 新しいエッチング技術
    6.1 Cu ダマシンエッチング
    6.2 Low-k エッチング
    6.3 ポーラスLow-k を用いたダマシン配線
    6.4 メタルゲート/High-k エッチング
    6.5 FinFET エッチング
    6.6 マルチパターニング
    6.7 3D NAND/DRAM 用高アスペクト比ホールエッチング
    6.8 3D IC 用エッチング技術
    6.1 Cu ダマシンエッチング/    6.2 Low-k エッチング/    6.3 ポーラスLow-k を用いたダマシン配線/    6.4 メタルゲート/High-k エッチング/    6.5 FinFET エッチング/    6.6 マルチパターニング
    6.7 3D NAND/DRAM 用高アスペクト比ホールエッチング/    6.8 3D IC 用エッチング技術
7 章 アトミックレイヤーエッチング(ALE)
    7.1 ALE の原理
    7.2 ALE の特性
    7.3 ALE シナジー
    7.4 EPC およびスパッタ閾値を支配するパラメータ
    7.5 SiO2 ALE
    7.6 まとめ
    7.1 ALE の原理/    7.2 ALE の特性/    7.3 ALE シナジー/    7.4 EPC およびスパッタ閾値を支配するパラメータ/    7.5 SiO2 ALE/    7.6 まとめ
8 章 ドライエッチング技術の今後の課題と展望
    8.1 ドライエッチングにおける技術革新
    8.2 今後の課題と展望
    8.3 エンジニアとしての心構え
    8.1 ドライエッチングにおける技術革新/    8.2 今後の課題と展望/    8.3 エンジニアとしての心構え

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プラズマ半導体プロセス工学 成膜とエッチング入門 内田老鶴圃(ろっかくほ)2003年初版

市川幸美/佐々木敏明/堤井信力 著

目 次
第1章 プラズマと半導体プロセス
  1. 半導体デバイス作製へのプラズマの応用/2. プラズマを用いた成膜とエッチングの基礎
第2章 半導体プロセス用プラズマの基礎
  1. 直流放電/2. 高周波放電
第3章 半導体プロセス装置の概要
  1. 真空系統/2. 反応室/3. 基板温度の制御/4. ガス系統とガスの安全対策
第4章 プラズマCVD技術
  1. 原理/2. 実験例―シリコン系薄膜の堆積―
第5章 薄膜の評価方法
  1. 評価項目と測定方法/2. 膜厚/3. 屈折率/4. 吸収係数/5. バンドギャップ/6. 導電率/7. FTIR/8. ラマン散乱/9. X線回折/10. 欠陥密度
第6章 プラズマエッチング技術
  1. 化学的なエッチングと物理的なエッチング/2. エッチングに要求される特性/3. エッチング装置とエッチングガス/4. エッチング機構/5. エッチングの制御パラメータ/6. プラズマによるダメージ/7. エッチング終点検出
第7章 付章―プロセシングプラズマを理解するための基礎理論―
  1. 気体の状態方程式と分子数密度/2. 処理表面への中性粒子の入射粒束/3. ポテンシャル曲線とFranck -Condonの原理/4. Boltzmann輸送方程式/5. 衝突断面積と平均自由行程,衝突周波数,反応速度定数/6. 両極性拡散/7. デバイ長とプラズマ周波数/8. プラズマ電位と浮動電位

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プラズマ/プロセスの原理 第2版 2010年01月 丸善出版

第1章 序論
  1.1 材料プロセス/ 1.2 プラズマとシース/ 1.3 放電/ 1.4 記号と単位
第2章 プラズマの基礎方程式と平衡状態
  2.1 はじめに/ 2.2 電磁場方程式,電流,電圧の式/ 2.3 保存の方程式/ 2.4 平衡状態の性質
第3章 原子との衝突
  3.1 基本的概念/ 3.2 衝突運動論/ 3.3 弾性散乱/ 3.4 非弾性衝突/ 3.5 分布内の平均化と表面効果   
第4章 プラズマ運動論
  4.1 粒子の基本的な働き/ 4.2 磁場がないときのプラズマ運動/ 4.3 ガイド中心運動/ 4.4 磁化プラズマの運動論/ 4.5 磁化プラズマ内の波動/ 4.6 波動診断
第5章 拡散と輸送
  5.1 基本的関係/ 5.2 拡散方程式の解/ 5.3 低圧力にける密度解/ 5.4 磁場を通しての拡散/ 5.5 多極磁場による閉じ込め
第6章 直流シース
  6.1 基本的概念と基礎方程式/ 6.2 ボームのシース基準/ 6.3 高電圧シース/ 6.4 一般化したシース形成基準/ 6.5 衝突がある高電圧シース/ 6.6 静電探針によるプラズマ診断
第7章 化学反応と平衡状態
  7.1 はじめに/ 7.2 エネルギとエンタルピー/ 7.3 エントロピーとギブスの自由エネルギ/ 7.4 化学的平衡状態/ 7.5 均一系の平衡状態
第8章 分子との衝突
  8.1 はじめに/ 8.2 分子構造/ 8.3 電子と分子の衝突/ 8.4 重い粒子の衝突/ 8.5 反応レートと詳細バランス/ 8.6 光放射と放射エネルギ測定(アクチノメトリー)
第9章 化学運動論と表面プロセス
  9.1 基本反応/ 9.2 気相運動論/ 9.3 表面プロセス/ 9.4 表面運動
第10章 放電中の粒子バランスおよびエネルギ・バランス
  10.1 はじめに/ 10.2 電気的正性プラズマの平衡状態/ 10.3 電気的負性プラズマの平衡状態/ 10.4 近似的な電気的負性平衡状態/ 10.5 電気的負性放電に関する実験とシミュレーション/ 10.6 パルス放電
第11章 容量性放電
  11.1 一様密度モデル/ 11.2 不均一密度モデル/ 11.3 実験と模擬計算/ 11.4 非対称放電/ 11.5 低周波数のrfシース/ 11.6 電極におけるイオン衝撃エネルギ/ 11.7 磁気強化放電/ 11.8 整合回路網と電力測定
第12章 誘導性放電
  12.1 高密度,低圧力放電/ 12.2 他の動作領域/ 12.3 平面上コイル/ 12.4 ヘリカル共振器放電
第13章 電磁波加熱放電
  13.1 電子サイクロトロン共振(ECR)放電/ 13.2 ヘリコン放電/ 13.3 表面波放電
第14章 直流放電
  14.1 グロー放電の定性的特性/ 14.2 陽光柱の解析/ 14.3 カソード領域の解析/ 14.4 ホロー・カソード放電/ 14.5 平面マグネトロン放電/ 14.6 電離PVD
第15章 エッチング
  15.1 エッチングの要求事項とプロセス/ 15.2 エッチング運動論/ 15.3 ハロゲン原子によるシリコンのエッチング/ 15.4 他のエッチング系/ 15.5 基板のチャージング
第16章 デポジションとイオン注入
  16.1 はじめに/ 16.2 プラズマ支援形のCVD/ 16.3 スパッタ・デポジション/ 16.4 プラズマ界浸形イオン注入
第17章 ダストがあるプラズマ
  17.1 現象の定性的説明/ 17.2 粒子のチャージングと放電の平衡状態/ 17.3 微粒子の平衡状態/ 17.4 ダスト粒子の形成と成長/ 17.5 物理現象と診断/ 17.6 微粒子の除去あるいは生産
第18章 放電の運動論
  18.1 基本的概念/ 18.2 局部的運動/ 18.3 非局部的運動/ 18.4 準線形拡散と統計加熱/ 18.5 表皮深さ層内のエネルギ拡散/ 18.6 放電の運動論的モデル化
付録
 付録A 衝突運動/ 付録B 衝突積分/ 付録C 可変移動度モデルの拡散解