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Blog20210328
メモ
Future of plasma sciences (Plasma Processes and Polymers, January 2019)
2.1 Energy and power
2.2 Optics and glass
2.3 Aerospace and automotive
2.4 Plastics and textiles
2.5 Environment
2.6 Medicine and hygiene
Success stories and market shares - Established potential - Unique solutions
Emerging applications - Research needs - Outlook
2040年の未来予測－科学技術が広げる未来社会－（Society 5.0）
2040年の未来予測/成毛 眞 日経BPマーケティング (発売) , 2021.1
世界哲学史 別巻 未来をひらく ちくま新書 2020.12
１ 世界哲学の過去・現在・未来
２ 世界哲学史のさらなる論点
Blog20210321
2021年3月21日図書館にて
中央公論2021年4月号
【特集】非常時のリーダー学 －文明の転機に問われるもの
現代化学2021年4月号
【座談会】2050年の化学
大切なことは質問をやめないことだ！教授必見！学生はどういう基準で研究室を選ぶのか？学生大調査（有賀克彦）
日経サイエンス2021年4月号
特集：宇宙論にほころび 真空エネルギーと暗黒エネルギーは折り合えるか ハッブル定数 食い違う観測値
クジラが がん にならないわけ 細胞の裏切りを検知するメカニズム
スティグリッツ（コロンビア，ノーベル経済学賞） ダッシュボード 国の豊かさを測るような指標（本：
GDPを超える幸福の経済学 －社会の進歩を測る）
情報処理2021年4月号（Vol.62 No.4）
特集 面白いぞ量子技術
量子コンピューティング : 基本アルゴリズムから量子機械学習まで / 嶋田義皓著. -- オーム社, 2020.11.
分子磁性 : 有機分子および金属錯体の磁性 / 小島憲道著. -- 内田老鶴圃, 2020.10. -- (物質・材料テキストシリーズ / 藤原毅夫, 藤森淳, 勝藤拓郎監修).
繰りこみ群の物理と数理 : 問題と解法の探求 / 伊東恵一著. -- サイエンス社, 2011.3. -- (臨時別冊・数理科学 . SGCライブラリ ; 81).
Blog20210314
2100年の科学ライフ / ミチオ・カク著 ; 斉藤隆央訳. -- NHK出版, 2012.9.
１ コンピュータの未来──心が物を支配する
２ 人工知能の未来──機械の進歩
３ 医療の未来──完璧以上
４ ナノテクノロジー──無から万物？
５ エネルギーの未来──恒星からのエネルギー
６ 宇宙旅行の未来──星々へ向かって
７ 富の未来──勝者と敗者
８ 人類の未来──惑星文明
９ 二一〇〇年のある日
Blog20210227
Surface activated bonding
Tadatomo Suga, U Tokyo
精密機械工学専攻・須賀唯知 教授、近藤龍一（太陽誘電）(2011) link
ランテクニカルサービス株式会社、ボンドテック株式会社、および産学連携コンソーシアムである電子実装工学研究所 web 2019年退職 link
明星大学に異動 link
2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D 2021) link
F. S. Ohuchi and T. Suga (1994)
Surface activated bonding of silicon wafers at room temperature Appl. Phys. Lett. 68, 2222 (1996); DOI
Suga ECS abstract web
Surface activated bonding (SAB) : bonding of metal to metal and to ceramics at room temperature.
Surface activation process : bombardment of the surfaces by Ar ions or neutral atoms in ultra-high vacuum.
Al-Al and Al-Si3N4, Cu-Cu, Si-Si
2012 Lantechnical Service Co., Ltd (President: Yoshiie Matsumoto)
bonding of polymer film to polymer film and polymer film to glass without the use of adhesives.
polyethylene naphthalate (PEN), polyethylene terephthalate (PET), and Kapton (polyimide)
argon (Ar) ion beam bombardment in an ultrahigh vacuum at room temperature.
An intermediate 10nm-Si layer and an iron (Fe) nano-adhesion layer of less than 1nm thickness were deposited prior to the bonding
ボンドテック
Aymi Industries
Mitsubishi Heavy Industries
Cu/SiO2 hybrid bonding obtained by surface-activated bonding method at room temperature using Si ultra-thin films web
1 keV Ar ion beam
Plasma bonding
Biomedical micro fluid chip : PDMS and glass (plasma treatment)
Grenoble
Fraunhofer M. Wiemer 3D packaging
D. Wünsch and M. Wiemer and M. Gabriel and T. Gessner (2010). "Low temperature wafer bonding for microsystems using dielectric barrier discharge". MST News. 1/10. pp. 24–25.
R. E. Belford & S. Sood Surface activation using remote plasma for silicon to quartz wafer bonding. Microsystem Technologies volume 15, pages 407–412 (2009) link
6 Plasma activated bonding, In Handbook of Wafer Bonding edited by Peter Ramm, James Jian-Qiang Lu, (John Wiley & Sons, Feb 13, 2012)
There are many companies of instrumentation