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  • 2. "Plasma Medical Science" (Academic Press, July 10, 2018) web, Amazonで購入
    • Chapter 2 Physical and Chemical Basis of Nonthermal Plasma DOI
    • Chapter 2.1 Introduction
    • Chapter 2.4 Optical diagnostics of atmospheric pressure plasma
    • Chapter 2.5 Electrical diagnostics
    • Chapter 2.6 Plasma chemistry of reactive species in gaseous phase
    • Chapter 2.8 Reaction of reactive species in cell culture medium
  • Chapter 5. "Plasma Diagnostics",

和書

  • 12. 「エッチングの高度化と3次元構造の作製技術」 (S&T出版,発刊予定,2025年)
    • 第1章 加工技術の基礎と高度化,第3節 ドライエッチングの基礎と高度化 分担執筆
  • 11. 「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術 ―工程別加工技術の基礎と最新動向―」 (シーエムシー出版、June 28, 2024年) (Web)
    • 第14章 「GaN系デバイスに向けたプラズマエッチング技術」 分担執筆 (原稿)
  • 10. 「先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術」(技術情報協会,2023年) (Web)
    • 第5章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御 第3節 高アスペクト比エッチングにおけるプラズマの挙動と表面反応の制御 分担執筆 (原稿)
  • 9. 「プラズマプロセス技術」プラズマ・核融合学会編 林康明編集委員 (森北出版, Jan 27, 2017) (Web), Amazonで購入
    • 第7章 計測技術とプロセス解析 7.2節 表面計測 分担執筆 (原稿)
  • 8. 『化学便覧 応用化学編 第7版』(丸善, Jan, 2014) (Web)
    • 7.5.2 「ドライエッチング」 分担執筆
  • 7. 『精密加工と微細構造の形成技術 -材料・プロセスの最適化、トラブル対策-』(技術情報協会, July 31, 2013) 
    • 第2章第2節[2] ArFフォトレジストのプラズマエッチング技術 分担執筆 (原稿)
  • 6. 「ドライプロセスによる表面処理・薄膜形成(表面技術協会編)」 (Web) (コロナ社, May 20, 2013) Amazonで購入
    • 第3章 ドライプロセスによる薄膜形成と表面処理 3.4節「ドライエッチング」 分担執筆 (原稿)
  • 5. 「次世代ナノエレクトロニクスにおける絶縁超薄膜技術と膜・界面の物性科学」 (Web) (エヌティエス出版, July 20, 2012) 
    • 第5編 絶縁成膜とエッチング 第5章 層間絶縁膜の成膜とエッチング 分担執筆 pp. 309-222 (原稿)
  • 4. 「レジストプロセスの最適化テクニック」(情報機構, September 30, 2011) 
    • 第6章 エッチング工程の手法およびレジスト・レジストパターンへの影響 分担執筆 (原稿)
  • 3. 「有機汚染物質/アウトガスの発生メカニズムとトラブル対策事例集」(技術情報協会 2008年) 
    • 第5章 半導体プロセス洗浄方法とその効果 分担執筆 (原稿)
  • 2. 「エレクトロニクス洗浄技術」 (技術情報協会 2007年) 
    • 第13章 シリコン基板の洗浄 分担執筆 (原稿)
  • 1. 「半導体ドライ洗浄技術の開発現況と展望」 (工業技術会主催「次世代半導体洗浄における課題と解決技術」) (原稿)

雑誌

工業材料 (2006年9月) 半導体プロセス洗浄方法
精密工学会 (2004年6月) 半導体表面のドライ清浄化

その他

平成15年度成果報告書 (ASET, 有機酸蒸気による酸化銅表面の清浄化) (原稿)


Copyright Kenji Ishikawa (c) 2009-2023 Center for Low-temperature plasma sciences, Nagoya University.

Last-modified: 2024-12-08 (日) 11:59:22